Tecnologia de montagem superficial (ou SMT, do nome em inglês) é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes (SMC, ou Surface Mounted Components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces. Dispositivos eletrônicos produzidos desta forma são denominados dispositivos de montagem superficial ou SMDs. Na indústria, tem substituído em ampla escala o método de montagem through-hole, nos quais os componentes são posicionados através de terminais enfiados em buracos da placa de circuito (permitindo o aproveitamento de somente uma face da mesma).

Um componente SMT é geralmente menor do que seu equivalente through-hole, porque possui terminais mais curtos ou nem mesmo os possui. Os terminais também variam de formato, podendo ser contatos chatos, matrizes de bolas de solda (BGAs) ou terminadores no corpo do componente.

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